新 闻1：ARM 架构数据中心客户数量四年飙涨 14 倍，x86 阵营面临严峻挑战
近年来，随着人工智能热潮席卷全球，芯片设计公司 ARM 也迎来了前所未有的发展机遇。据路透社最新报道，ARM 在数据中心市场的客户数量在过去四年中增长了 14 倍。
此前，ARM 的芯片主要应用于移动设备市场，并在的 M 系列处理器中取得了一定成功。然而，进入数据中心领域后，ARM 在短短几年内就取得了非凡的成就。数据显示，自 2021 年以来，运行在 ARM 架构设备上的应用程序数量翻了一番，表明其芯片在市场上的接受度显著提升。
在客户方面，ARM 已成功向多家全球科技巨头销售了数百万颗芯片。其中，是其重要客户之一，后者基于 ARM 架构自主研发了 Graviton 系列处理器，并广泛应用于其云计算服务 AWS 中。此外，谷歌也通过 Ampere 的 Altra 处理器向客户提供基于 ARM 架构的芯片，微软也采取了类似策略。
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随着AI的普及，服务器产品对算力和能效的需求越来越大，而大量使用简单指令集的ARM处理器在重复简单计算和能效上的优势就逐渐被发现了，再加上日本富岳超算使用ARM之躯登顶超算排行榜，证明了ARM在大量高强计算上的优势，越来越多的ARM服务器CPU厂商和产品应运而生。相比于X86积弊已深的屎山指令集，如果面向专用领域，ARM的简洁将会更具优势，这也是为何如、亚马逊在内的重AI企业都在尝试自研ARM芯片用于计算，这样看来，X86确实需要变革了。
新 闻 2：SiPearl宣布Rhea1处理器流片，将推迟至2026年发布
SiPearl作为一家成立于2020年1月的芯片设计公司，位于法国，主要针对超级计算机设计基于Arm架构的芯片。SiPearl致力于为欧洲的百亿亿次（E级）超级计算机设计高性能、低功耗的微处理器，为欧洲未来的高性能计算项目服务，确保欧洲超级计算机的技术主权，其项目也获得了欧洲委员会的资助。
近日SiPearl宣布，其首款处理器Rhea1处理器在经历一系列延期后终于进入到流片阶段，不过现在发布的时间再一次推迟，从之前的2025年延后至2026年。早在2021年，SiPearl就公布了“Rhea”，用于处理人工智能任务和高性能计算工作负载，最早计划在2023年到来。
Rhea1拥有80个基于Arm Neoverse V1的核心（代号Zeus），每个核心都拥有双256-bit可扩展矢量单元，并依靠Arm的Neoverse CMN-700网状网络结构互连，采用了台积电（TSMC）的N6工艺制造。其拥有独特的内存子系统，具有4组HBM内存控制器以及256-bit的DDR5内存控制器，将前者的高带宽与后者的高容量相结合，内置64GB的HBM2E。此外，Rhea还拥有104个PCIe 5.0通道。
虽然Rhea1的规格曾经看起来很前沿，但是随着行业的发展，现在提供的原始性能已经开始有些过时了。事实上，开发团队在核心数量上就曾有长时间的争论，考虑了64核心和72核心的配置，导致开发一度中断，最后才敲定在80核心
Rhea1最早打算用于Jupiter超级计算机，搭配英伟达Grace Hopper加速器。由于该超算系统采用了模块化设计，所以Rhea1延期也没有耽误部署，已完成约80%的工作，并投入使用。据了解，Rhea2的工作已经在进行中，未来一两年内可能会带来更多消息。
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基于如上原因，我们又见到了新的ARM服务器处理器了，SiPearl表示自家Rhea1处理器目标是为欧洲未来的高性能计算项目服务，并确保自主可控。不过，这款产品的发布时间又再次推后了，除了他之外，其实微软的Maia 280也同样延期，看似美好的ARM其实也没有那么简单，对X86的威胁可能还相对较远。
新 闻3： 苹果自研芯片战略进入新阶段，传至少在开发7款芯片
苹果从2008年开始研发处理器，当时只有四五十名工程师，到2023年，苹果的芯片开发团队拥有数千名工程师，分布于美国、以色列、德国、奥地利、英国和日本的各个实验室。在苹果工作了22年的资深员工、硬件工程高级副总裁John Ternus曾表示，苹果自研芯片项目是过去20年里“苹果最深刻的变化之一”。
据TrendForce报道，随着iPhone 17系列以及新款Mac、Apple Watch和其他产品即将在今年下半年起陆续发布，苹果自研芯片战略进入新阶段。有业内人士透露，目前苹果正在开发至少7款芯片，包括A19、A19 Pro、M5、M5 Pro、新的Apple Watch芯片、被称为C2的第二代5G调制解调器芯片、以及一款代号为“Proxima” 的集成了蓝牙和Wi-Fi的无线通信芯片。
A19预计会搭载在代号“Tilos”的iPhone 17 Air上，A19 Pro则会用于iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max机型。这表明苹果继续在标准和高端iPhone机型上采用芯片区分的战略，这一举措加强了产品细分，巩固了苹果在硬件差异化方面的优势。
Apple Watch Series 11预计会配备代号“Bora”的新款芯片，架构可能与A18同源。这意味着在性能和人工智能能力方面有了重大改进，这有助于增强苹果在可穿戴技术市场的领导地位。同时苹果也在推进无线通信技术，Proxima芯片将为苹果带来空间优化和功耗效率方面的优势。此外，C2将取代现有的C1，用于iPhone 17e，苹果将继续降低对高通的依赖。
这一轮大规模芯片开发反映了苹果对垂直整合的持续推动，并其多样化的设备生态系统中增强性能、人工智能应用和通信技术铺平了道路。
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那谁是ARM芯片中真正的明星呢？苹果的A系列M系列显然是最亮眼的，也是消费级ARM处理器中最成功的厂商之一。据传，两款A系列、两款M系列芯片正在开发中，还有Apple Watch芯片、C2基带芯片、以及代号为“Proxima” 集成了蓝牙和Wi-Fi的无线通信芯片，也在筹划中，苹果的研发实力还是不错的。
除了这些，据传苹果还在自研服务器处理器，用以取代现有的服务器产品，但目前消息还非常少。以苹果的实力，传统服务器处理器应该是没有难度，但现在AI时代下……希望苹果的服务器不要和手机一样AI瘸腿吧。
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